在人力成本日益上升的大環(huán)境下，F(xiàn)AI有效地降低了工廠的成本!
SMT智能首件檢測系統(tǒng)，降低了人力成本，傳統(tǒng)的首件檢測通常由兩個作業(yè)員配合操作，檢測速度慢，容易發(fā)生漏檢以及人工誤判的風險。而采用FAI智能首件檢測系統(tǒng),只需要一名操作員即可輕松完成檢查，節(jié)省了一半的人力，并且可以杜絕漏檢的情況，設備自動判定，準確高效。
SMT表面組裝技術總的發(fā)展趨勢是：元器件越來越小，組裝密度越來越高，組裝難度也越來越大。最近幾年，SMT又進入一個新的發(fā)展高潮。為適應電子設備產(chǎn)品向短、小、輕、薄方向發(fā)展，出現(xiàn)了多種新型封裝的SMT元器件，并引發(fā)了生產(chǎn)設備、焊接材料、貼裝和焊接工藝的變化，推動電子產(chǎn)品制造技術走向新的階段。
當前，SMT正在一下四個方面取得新額技術進展：
(1)元器件體積進一步小型化
在大批量生產(chǎn)的微型電子整機產(chǎn)品中，0201系列元件(外形尺寸0.6mm*0.3mm)、窄引腳間距達到0.3mm的QFP或BGA、CSP和FC等新型封裝的大規(guī)模集成電路已經(jīng)大量采用。由于元器件體積的進一步小型話，對SMT表面組裝工藝水平、SMT設備的定位系統(tǒng)等提出了更高的精度與穩(wěn)定性要求。
(2)進一步提高SMT產(chǎn)品的可靠性
面對微小型SMT元器件被大量采用和無鉛焊接技術的應用，在極限工作溫度和惡劣環(huán)境條件下，消除因為元器件材料的線膨脹系數(shù)不匹配而生產(chǎn)的應力，避免這種應力導致電路板開裂或內部斷線、元器件焊接被破壞成為不得不考慮的問題。
(3)新型生產(chǎn)設備的研制
在SMT電子產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)過程中，錫膏印刷機、貼片機和再流焊設備(錫膏測厚儀，爐溫測試儀)是不可缺少的。近年來，各種生產(chǎn)設備正朝著高密度、高速度、高精度和多功能方向發(fā)展，高分辨率的激光定位、光學視覺識別系統(tǒng)、智能化質量控制等先進技術得到推廣應用。
(4)柔性 PCB的表面組裝技術
隨著電子產(chǎn)品組裝中柔性PCB的廣泛應用，在柔PCB上安裝SMC元件已被業(yè)界攻克，其難點在于柔性PCB如何實踐剛性固定的準確定位要求。
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